皇冠信用网(www.huangguan.us):Intel、AMD、台积电联手宣布组建联盟,将合作开发晶片封装和堆叠技术

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以小晶片(Chiplet)为架构的模组化设计,已经成为了当今先进科技产品的主要应用技术,举凡处理器、显示晶片等,几乎都能见到小晶片的踪影。

近日英特尔公司与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台积电(TSMC),共同宣布成立 UCIe 产业联盟(Universal Chiplet Interconnect Express),在下一代晶片封装和堆叠技术方面展开合作,这是半导体制造中晶片安装到印刷电路板上并组装进电子设备之前的最后一步。他们将建立晶片到晶片(die-to-die)的互连标准,并促进开放式小晶片生态系。

在见证过 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功后,Intel 表示,他们相信一个专注于晶片到晶片的新联盟,是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。

Intel 认为,以这些企业成员组成的重点联盟,不仅包含云端业者,同时也包括生态系供应商,如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司等,为确保该技术正确地被制定规范,并且达成长期成功目标的最有效方式。

世界领先晶片厂商之间的罕见合作突显出业界目前对这些技术的重视程度。全球顶级晶片开发商和科技巨头——从AMD、高通和Arm,到Google Cloud、Meta和微软——也将加入该联盟,全球最大的晶片封装和测试服务供应商日月光科技控股公司也将加入该联盟。

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该联盟表示对更多公司加入其中持开放态度。

以前,晶片封装被认为没有晶片制造本身那么重要,技术要求也不高。但随着三星、英特尔和台积电等全球顶级晶片制造商寻求生产更强大的晶片,该领域已成为它们的主要战场。

到目前为止,半导体的发展主要集中在如何将更多的电晶体压缩到晶片上——一般来说,更多的电晶体意味着更强的计算能力。但随着电晶体之间的距离缩小到只有几个奈米,这种方法变得更具挑战性,导致一些人预测摩尔定律即将终结,摩尔定律假设晶片上的电晶体数量每两年翻一番。因此,如何将不同功能和特性的微型晶片以最有效的方式封装和堆叠在一起,已成为大多数晶片制造商热衷攻破的关键领域。

毕竟,业界有越来越多使用基于小晶片构件的模组化设计,让架构师拥有相当程度的弹性,为产品应用自由混合搭配最佳 IP 和制程技术。

由于这个方式将来自不同厂商的设计 IP 和制程技术汇聚在一起,想要真正地利用模组化架构的潜力,就需要一个开放式的生态系。

Intel 指出,未来 UCIe 联盟所建立的小晶片生态系,将为可互通小晶片建立统一标准踏出关键一步,实现下一世代的科技创新。

6 留言

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